高階材料T-Glass玻纖布供應持續吃緊,雖然擴產計畫已陸續啟動,業界真正憂慮的卻是這波缺貨潮恐將延續至2027年。欣興(3037)直言,AI伺服器與高效封裝需求爆發,遠超市場原有預期,即使新產能逐步開出,供需失衡仍難以緩解,BT與ABF載板也因此進入新一輪報價上調周期。
T-Glass屬高性能玻纖布,主要應用於先進封裝用ABF與BT載板。以BT載板為例,T-Glass成本占比約15~20%,ABF載板則為5~10%。目前除材料價格上漲外,供應缺口擴大也推升第三季BT載板報價上揚2~3成,市場預期第四季仍有一成漲幅。中低階ABF載板亦已出現低個位數的報價反彈,顯示產業氣氛明顯轉變。
據悉,T-Glass主要供應商日東紡已於台灣與日本啟動擴產。台灣新廠專注玻纖紗生產,最快2026年下半年量產,但轉製為玻纖布、並取得客戶認證仍需時間,實際交貨恐延至2027年上半年;日本新廠時程則更遞延,預計2027年投產、2028年才能出貨。整體供應時程拉長,成為載板業者高度關注的風險因子。