市場升溫 化工族群營運強強滾

　半導體、電子產業活絡推展，特用化學品、電子化學品穩健升溫，支撐化工族群營運穩步推進，尤其高階製程需求成長，加上利基新品出貨推進，新應材（4749）、台特化（4772）、上品（4770）、汎瑋（6967）、南寶（4766）、晶呈科（4768）、雙鍵（4764）營運動能更上層樓。

　台特化因收購弘潔科技，9月、前三季營收齊創同期新高；蝕刻特氣產品AHF（無水氟化氫）下半年營運貢獻發揮。因應2奈米需求，高純度矽乙烷年產已提升到30噸；伴隨客戶2奈米產能活絡成長，法人預期出貨量將出現等比級速成長。

　新應材隨晶圓廠客戶先進製程進度超前，新開發產品於2奈米應用預期2027、2028年開始放量，預期明年半導體景氣仍相當樂觀。

　上品除半導體客戶台灣擴廠，先進製程產品所需潔淨程度提升，均有望加大拉貨動能。

　雙鍵5G／6G材料已導入銅箔基板市場；宜蘭廠生產之銅箔基板關鍵樹脂材料廣泛應用於高階伺服器市場，營收占比突破10％，明年將比今年好。

　汎瑋朝電動車、AI伺服器及工業電腦布局，導熱、散熱、導電與吸波等功能性材料訂單需求增加；泰國廠AI伺服器散熱產品開始出貨，。另布局機器人緩衝與散熱材料，參與美系客戶機器人開發。

　南寶成熟製程相關UV解黏膠業務持穩拓展，瞄準半導體CoWoS先進封裝製程中的高階膠材（UV解黏膠帶）預計明年送樣晶圓代工龍頭客戶。初期規劃產能一條塗佈產線，年產值約10億元。

　晶呈科日、韓記憶體大廠客戶重啟拉貨，法人預估第四季鋼瓶出貨量可望提升至7,100～7,300支。TGV玻璃基板已與12家客戶展開合作，包含台灣兩家及日本一家AI／CPO載板製造商取得小規模試單，並與美國及台灣大型IC設計公司洽談合作；高階封裝領域台灣三家客戶進行可靠性測試；探針卡與一家台廠展開規格與數量討論；生物晶片與台灣一家及美國兩家公司洽談合作。