記憶體發威 南茂Q3獲利看俏

　記憶體市況翻揚推升台灣封測鏈動能，南茂（8150）受惠顯著。受DRAM／NAND價格回升與急單拉貨，南茂今年來整體接單明顯轉強，能見度已看向明年。南茂為國內重要記憶體封裝與測試業者，第三季營收61.43億元，改寫13季新高；在產品組合優化、稼動率提升並進下，法人預期第三季毛利率同步回升，單季獲利「可望亮眼」。

　法人指出，記憶體週期自去年落底後反轉，合約價與現貨價陸續彈升，帶動控制IC與主流記憶體顆粒測試需求回溫；南茂在手主要客戶恢復常態出貨，新增案亦逐步導入。觀察第三季，除標準型記憶體封測回補外，資料中心、行動與PC相關應用測試量能同步翻揚，帶動整體平均售價（ASP）與產能利用率走升，營運動能優於上季與去年同期。

　產能利用率方面，南茂第一季約62％，第二季略有提升但仍未突破7成。法人指出，去年同期產能利用率接近7成5，反映近期需求回升，但未完全回到去年水準。

　不過隨AI、高速運算及資料中心等應用持續推升記憶體需求，第三季以來，記憶體報價持續回升，市場法人估計，南茂第三季產能已順勢突破7成水準，同時，在產品組合改善之下，預計ASP也將回升，預料將有助於提升第三季獲利表現。

　南茂也同步布局產能優化與產品線擴充。去年底購入庫房已啟動改建工程，未來將新增驅動IC晶圓測試產能，以因應中長期客戶需求。公司強調，將聚焦提高現有資源使用效益，並依市況彈性調整產能配置。