聯茂M9板材 獲美大廠認證

　聯茂深耕AI與高速運算市場，針對2026年新一代AI資料中心所需的M9等級Low CTE（低熱膨脹）超低耗損基板材料，已於2025年下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證。

　同時，聯茂亦開發對應CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）關鍵銅箔基板技術，成功降低翹曲並提升訊號完整性，目前正與AI大廠進行測試。

　伺服器與交換器領域方面，聯茂M7 IT-988GL已通過PCIe Gen6伺服器平台認證，M9 IT-999GSE則送樣至1.6T交換器客戶，展現超低電性耗損材料領域的實力。

　聯茂泰國廠第一期月產能30萬張已於第三季投產，未來將視市場與地緣政治狀況彈性擴充，強化全球供應鏈布局。

　車用電子方面，聯茂以高信賴性Hi-Tg無鹵與耐高電壓CAF材料穩定供應歐美一線EV客戶，並積極導入ADAS與Autopilot應用的HDI高速材料。

　此外，聯茂開發RCC（Resin Coated Copper）背膠銅箔，以支援Glass-free Laminate先進應用，並推出Lift-off與Protect Tape等晶圓製程膠帶產品，切入半導體後段封裝材料市場，成功打造從AI伺服器到半導體的完整高階材料版圖。