欣興：PCB迎結構性成長新階段

　TPCA Show於22日登場，欣興董事長曾子章在開幕主題演講指出，AI浪潮重塑電子產業架構，PCB產業正迎來結構性成長新階段。過去電子產業仰賴單一應用帶動，如今伺服器、智慧手機、自駕車、機器人與太空科技同步推進，產業基礎更為分散且穩健，相關HDI與載板的年複合成長率可望達9％以上，且「成長週期將不止三、五年，而是十年起跳」。

　曾子章分析，AI伺服器結構與傳統系統差異明顯，運算核心從CPU擴展至GPU與加速器，並整合UBB通用基板，使整體運算效能較以往提升數千倍。這也讓PCB用量大幅攀升，尤其AI伺服器所需的電路板面積可達一般伺服器的20倍，層數從12層增加至40～50層，總用量放大至50倍以上；載板尺寸亦持續放大，從150×150毫米邁向200毫米以上，技術門檻與散熱壓力同步攀升。

　他指出，AI系統對高頻、高速與高功耗的需求，使PCB產業必須同時升級材料與製程，未來高階載板不僅是電路承載，也將整合熱管理功能，成為能「導電亦導熱」的複合結構。這波材料升級不只是量的放大，而是質的變革，將重新定義PCB在AI供應鏈中的角色。

　面對材料挑戰，曾子章坦言，高階玻纖布與銅箔基板（CCL）供應吃緊已成產業共識，這波缺料自2024年延續至今，預期在2026年第三季起可望逐步緩解，部分品項可能要到第四季才恢復常態。他指出，關鍵在於上游材料驗證需時逾兩年，短期難有明顯改善；為確保供應穩定，下游業者已積極尋找替代材料及多元供應來源。

　他也提到，下一世代解方的玻璃基板雖備受矚目，但仍在技術成熟與量產準備的過度階段，從研發成功到穩定量產，往往還要兩年。這反映出PCB產業的升級速度雖快，但真正的產能轉換仍需時間。

　展望未來，曾子章預期，未來五年間電子產業維持高成長，AI伺服器產值將於2029年前正式超越智慧手機；全球雲端AI基礎設施市場規模十年內將從約600億美元擴至近5,000億美元，年複合成長率達27％。這表示，PCB將在AI、雲端與高速運算三股力量推動下，進入長達十年的黃金升級週期。