光罩技術熱 台鏈得利

　光罩大廠Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日於東京證交所掛牌，募資規模達日圓1,566億元，象徵半導體產業前進埃製程，扮演最前端製程的光罩重要性大增加。

　供應鏈指出，光罩受汙染意謂無法提升最終良率，因此，台積電自研光罩護膜（Pellicle），主因2奈米以下光罩開發成本昂貴，製程須加上防止灰塵與顆粒的護膜，做為關鍵防護程序，顯示台積電維持採EUV設備生產A14、A10製程；法人分析，前端製程難度提升，有利台灣光罩（2338）、設備廠天虹（6937）、家登（3680）等相關概念股營運。

Tekscend Photomask前身為凸版印刷（Toppan Holdings）旗下公司，上市規模為今年日本IPO第二大；核心業務包括90至1奈米製程節點的半導體光罩，包含EUV、OPC（相位移光罩技術）、PSM（光學近接修正光罩技術）。半導體業者形容，光罩好比晶片製作的底片，掌握精細底片即手握先進製程門票。

供應鏈透露，晶圓代工龍頭過往採無護膜的EUV光罩，以提高透光性；但進入2奈米及更先進製程，曝光道數將大增，為增加光罩使用壽命及降低先進製程資本密集度等，開始投入自研EUV光罩護膜，提升EUV設備的曝光性能及生產效率。

　業界分析，EUV設備持續優化，有助於埃製程維持採用EUV設備，延後導入High-NA EUV設備，可以直接降低折舊壓力。

　護膜用於防塵，有助提升EUV生產效率。不過，膜厚設計將對微影製程的曝光波長造成影響，因此透光度及材料選擇將至關重要。據悉，現階段不管是相關鍍膜材料及設備皆由國外大廠供應，而台廠業者天虹則從光罩護膜檢測設備切入。

設備、耗材等供應鏈迎來新契機。法人認為，光罩外包比重將提高，其中Tekscend之EUV光罩營收占比目標，將從2024年之35％提升至2028年的55％，台灣光罩鎖定成熟製程，將有外溢效果；此外，光罩盒提供光罩運輸與儲存時安全防護、避免靜電損害，家登也有望因此受惠。