奇鋐加速布局 衝液冷新戰場

　AI伺服器散熱技術跨入液冷新戰場，奇鋐完成多項關鍵產品驗證，從水冷板、VC Lid（均熱蓋板）到快接頭系統全面進入量產準備階段，並同步擴大越南產能，以迎接高密度AI資料中心建置潮。法人分析，隨Rubin與Kyber新平台相繼升級，液冷設計成為散熱主流，奇鋐今年營運大幅成長，明年動能亦持續放大。

　奇鋐已通過主要客戶對水冷板與VC Lid的驗證，現階段正待第四季拍板最終導入方案。

　據了解，Rubin CPX平台整合兩顆Vera CPU、四顆Rubin GPU及八顆CPX加速器，整體功耗提升，除採全水冷設計，水冷板數量由GB300的六片增至久片，波紋管與快接頭數量亦倍增，使整體模組價值接近翻倍成長。

　此外，奇鋐也推進新一代多層微通道（MCL）結構技術，應對Kyber架構帶來的更高瓦數挑戰，該技術仍在研發與驗證階段，就時程來看，MCL預期最快於2026年下半年小量導入，即先由水冷板小量試產，再逐步放量。

　除NVIDIA平台外，奇鋐亦深耕多家雲端與超大型資料中心客戶，包括與AWS、Microsoft及Meta等合作開發ASIC伺服器專案。以AWS Trainium 2.5為例，運算托盤水冷板配置已達六片以上，快接頭逾30個，液冷架構滲透有望持續提升。儘管目前ASIC仍以氣冷為主，但隨運算密度與功耗攀升，液冷占比預期將在未來兩年顯著提升。

　產能布局上，奇鋐正積極強化越南製造基地，年底產能占比將提高至三成。新建五到八廠以AI伺服器機箱與水冷模組為核心產品，現有產能已達滿載，預計明年陸續開出，搭配中國廠區維持伺服器與網通產品並進的配置。

　受惠AI伺服器散熱升級，奇鋐第三季營收389.37億元、年增逾一倍；累計前九月營收918.64億元、年增80.63％。法人預期，明年Rubin平台進入量產，奇鋐液冷出貨可望再上層樓，為未來兩年成長動能奠下基礎。