乾瞻、安國 搶進Arm生態鏈

　AI算力大潮正改寫資料中心設計思維，晶片架構龍頭Arm（安謀）在OCP（Open Compute Project）全球高峰會上，重申「小晶片系統架構（CSA）」與「Total Design」生態系之重要性，並推動異質晶粒整合標準化。台廠多家業者為Arm Total Design（ATD）計畫成員，其中，安國、乾瞻科技已揭示最新Arm架構CPU平台上的應用實例。

　Arm資深副總裁暨基礎設施事業部總經理Mohamed Awad指出，AI需求爆炸性成長，全球每日AI查詢量高達40億次，帶動資料中心全年新增運算量將達16 ZetaFlops，能耗預估在2030年達160GW，相當於美國全部住宅電力。這股驚人需求迫使雲端業者全面轉向「客製化晶片」與系統級設計，以兼顧效能與能效。

　傳統以通用CPU堆疊運算時代已過去，未來系統設計需自架構、封裝到資料中心層級全盤協同。Arm Neoverse平台在全球資料中心部署超過10億顆核心，為協助產業降低自研晶片門檻，Arm在OCP提出開放式CSA架構，透過「Total Design」聯盟匯聚代工、EDA與IP設計夥伴，形成從矽智財到系統設計的完整供應鏈。

　此架構下台廠積極響應，從製造封測環節台積電、日月光，到IC設計業者聯發科、聯詠、瑞昱等皆為ATD成員。安國與神盾子公司乾瞻已攜手採Arm架構平台開發出CPU產品-Mobius 100，該平台支援晶粒對晶粒的CPU互連，可整合GPU、NPU與AI加速器。

　供應鏈業者透露，Mobius 100將於本季Tape-out（流片）；採用乾瞻3奈米UCIe高速晶粒對晶粒（die-to-die）介面IP技術，符合最新UCIe規範，凸顯在次世代製程技術及晶粒生態系建構上的領先地位。乾瞻營運長徐達勇表示，積極支持 UCIe在Arm晶粒生態系中的關鍵角色。

　業者認為，Arm開放CSA規範後，晶粒模組化供應鏈有望迎來新一波商機。台系ASIC與IP業者如乾瞻、力旺、創意、智原、安國等皆可望受惠。