光寶科(2301)在AI資料中心領域加速轉型,以「打群戰」策略推動電源、散熱與整櫃式解方整合,藉由生態系合作模式全面對應高階AI伺服器需求。隨NVIDIA新架構平台拉貨升溫,光寶在800 VDC(volt direct current)電源與MGX整櫃系統訂單需求顯著成長,產能持續緊俏,後續也將加碼投資美國布局。
光寶雲端基礎設施系統與平台事業群總經理張坤松表示,AI資料中心進入高壓直流時代,供應鏈技術門檻明顯提高,公司在800 VDC架構下具備百萬瓦(MW)等級Power Rack整櫃設計能力,並成為NVIDIA主要電源供應商之一,目前工程樣品與設計開發均領先同業約三個月,展現高瓦特、高密度與高效率設計的技術優勢。
張坤松指出,光寶同時參與NVIDIA模組化架構MGX的系統設計,與鴻海並列主要合作夥伴。由於主要品牌客戶不會向競爭對手採購整機產品,光寶在MGX Rack市場獲得高度採用,訂單需求強勁、產能持續滿載。
面對AI伺服器功耗與散熱挑戰,光寶同步強化電源相關液冷方案。張坤松強調,公司液冷業務聚焦Power Rack層級,並非計算模組領域,已納入NVIDIA供應名單,預計2026年推出in-rack與液對氣系列產品。現階段亦開發具專利的「電源感知散熱控制」技術,可依負載即時啟動冷卻系統,提升反應效率與能耗管理。
值得注意的是,光寶營運策略正從單一電源供應,轉向以系統整合為導向的「生態系合作」。張坤松指出,AI資料中心供應商必須同時具備電源、機電、散熱與軟硬整合能力,光寶定位為Tier 1整櫃解決方案供應商,並透過策略投資與外部合作夥伴共同開發關鍵模組,目標在18個月內完成生態系整合。
此外,在地化生產亦為布局重點。張坤松說,主要客戶均要求具備美國生產能力,光寶目前產能分布為高雄約55%、越南與中國合計約35%,其餘為美國比重,未來德州廠將負責北美區域訂單,提供Level 9至Level 10組裝服務,持續加碼在地投資,建立完整供應聚落。