甲骨文攜手超微 挑戰非輝達算力

　美國軟體巨頭甲骨文（Oracle）14日宣布，將自2026年下半年開始，採用超微（AMD）即將推出的AI晶片「Instinct MI450」來提供雲端服務，預計將部署5萬片，顯示甲骨文將逐步採用超微的GPU，取代輝達的尖端GPU。

　這筆交易不僅為超微即將推出的晶片帶來了除OpenAI之外的另一個大客戶，也讓甲骨文得以擴展其處理器產品線，尤其是在企業爭相獲取用於開發人工智慧的運算能力之際。

　針對合作消息，兩家公司聯合聲明：「隨著下一代AI模型的發展已經超越現有AI集群的極限，對大規模AI運算能力的需求正在加速增長。」

　甲骨文雲端基礎建設資深副總裁巴達（Karan Batta）接受CNBC採訪時，說道：「我認為未來客戶會非常地接受超微的晶片，尤其是在推理領域。」

　據CNBC報導，超微的Instinct MI450是旗下首款能組裝更大機架的AI晶片，能使最多72片晶片協同運作，對於創建、部署最先進的AI演算法幫助甚大。

　目前輝達的晶片在資料中心的GPU市占中，以9成的市占率占據著主導地位。

　雖然9月時輝達投資OpenAI高達1,000億美元，展開戰略合作關係，但OpenAI仍是計畫與美國晶片大廠博通（Broadcom）合作社計自己的晶片，背後原因就是面對快速成長的AI需求，需要更多供應商的AI晶片來滿足算力需求。

　今年9月OpenAI攜手甲骨文，達成了一項為期五年的雲端運算協議，該協議估值高達3,000億美元，為史上最鉅額的雲端運算交易，使輝達獨占算力寶座的地位逐漸受到挑戰。

　如今甲骨文與超微展開合作，為雲端巨頭嘗試輝達以外的算力選項，再添上一筆紀錄。

談起自家商品，巴達表示：「我認為AMD做得非常出色，就像輝達一樣，我認為兩家公司都有自己的產品定位。」

　據路透報導，甲骨文與超微合作的「AI超級集群」，將採用超微的「Helios」機架設計，積極效仿輝達目前正在銷售的機架系統，即包含了GPU和CPU的全整合系統，顯示超微正積極成為輝達外的最佳選項。