光寶科 OCP峰會展AI電源、液冷整合實力

　光寶科連續四年參加於美國聖荷西舉行的OCP Global Summit，今年主軸聚焦AI資料中心與高效能運算（HPC）需求，實機展示NVIDIA次世代架構、MGX及ORV3開放架構等整機級解決方案，從電源管理、機構設計到液冷系統全面升級，展現AI伺服器供應鏈的核心韌性與技術深度。

　在AI平台功耗層層推進之下，供電模式正從傳統交流（AC）轉向高壓直流（HVDC）架構。光寶科表示，次世代800 VDC電源系統搭配機架式電源（Power Shelf）、高效電池備援系統（BBU）與模組化電源設計，將能協助雲端客戶建構更高效且可擴展的AI基礎設施。

　光寶科並與NVIDIA合作開發GB300 NVL72平台的電源架構，透過電能儲存與功率上限控制，有效調節GPU負載。實測結果顯示，整體電網峰值負載可降低30％，顯示在AI訓練高功率密度的環境中，電源調控已成資料中心營運的關鍵。

　除電力管理外，光寶科也將主軸延伸至液冷整合，結合電源與機構設計經驗，針對NVIDIA MGX及ORV3架構推出完整液冷模組方案，具備高達3公噸承載能力，能支撐超高密度AI機櫃運作。據悉，該系統導入流量與溫度的多點即時監控、散熱管路冗餘設計，在維持高可靠度的同時提升能源效率，為資料中心打造新散熱標準。

　光寶科今年展出的液冷設備涵蓋2.1MW in-Row CDU（櫃體式冷卻分離系統）、280kW in-Rack CDU（櫃內冷卻系統）、以及140kW L2A Sidecar（水對氣散熱櫃），全面對應兆瓦級AI伺服器的熱功率需求。液冷設計相較氣冷可顯著降低PUE（電力使用效率），同時釋放更多機櫃空間，使資料中心在能源與空間運用上取得雙重效益。

　隨AI算力進入高功率、高密度的新時代，電源與散熱不再只是附屬環節，而是決定系統效能與穩定的核心，光寶科藉OCP舞台整合展示其在電源管理、機構設計與液冷技術的全方位能力。