大型CSP(雲端服務業者)持續採購輝達GPU整櫃式解決方案、擴建資料中心等基礎建設,並加速自研AI ASIC,研調機構TrendForce預估,2025年Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle和Tencent、Alibaba、Baidu等美、中八大CSP合計資本支出突破4,200億美元,年增高達61%,明年並將再以24%年增、達5,200億美元以上。
除北美前四大CSP和Oracle外,Tesla和xAI還有CoreWeave和Nebius等AI雲端運算服務業者需求,帶動NVIDIA的GB200/GB300成CSP今年重點布建的整機櫃式AI方案,需求量增幅亦高於預期。隨AI GPU迭代,2026年CSP將擴大布局GB300整櫃式方案,明年下半年起將逐步轉至NVIDIA Rubin VR200整機櫃式新方案。
台廠中,緯創、鴻海GB300相關產品已進入量產期,同時以整機櫃式出貨為主的廣達亦自本季起放量,於明年上半年明顯貢獻營收。華碩、技嘉兩OEM廠手上亦已掌握GB300訂單。此外,供應鏈業者透露,緯創及鴻海也已配合輝達,投入Vera Rubin新平台POC/EVT階段,最快今年底或明年第一季進入DVT(設計驗證測試)、3月前完成Prototype。
同時,北美四大CSP亦將進一步深化自家AI ASIC布局。法人則看好,廣達可望得利於Google TPU出貨量的領先優勢,以及明年出貨估將年增40%,為其AI伺服器業務挹注明年增長動能。
另外,緯穎繼今年下半年受惠AWS強力部署自家ASIC出貨量翻倍,而有業績強彈的表現後,明年隨著AWS迭代的新平台於上半年量產,持續推進業務成長。