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20251014陳穎芃/綜合外電報導

三星Q3獲利 可望衝三年新高

因AI需求推高傳統記憶體晶片價格,市場估年增10%;有望打入輝達核心供應鏈

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三星電子預計第三季(7至9月)營業獲利將創下2022年以來最高紀錄。圖/美聯社

 儘管三星電子尚未正式對輝達供貨,仍因AI需求推高傳統記憶體晶片價格而受惠,預計第三季(7至9月)營業獲利將創下2022年以來最高紀錄。

 根據LSEG Smart Estimate調查31位分析師的結果,三星第三季營業獲利可望較去年同期成長10%至10.1兆韓元(約71.1億美元)。另據FactSet調查28位分析師的結果,三星第三季營收可望年增5.7%至83.585兆韓元(約5,860萬美元)。

 分析師認為這次復甦主要歸功於傳統記憶體晶片價格改善,彌補高頻寬記憶體(HBM)晶片銷售量下降的影響,因為三星尚未向輝達供應最新HBM3E產品。

 HBM晶片對AI開發至關重要,其設計可透過垂直堆疊晶片來降低耗電量並處理大型資料集。韓媒News1日前報導,輝達近日已批准三星的12層HBM3E,將導入新一代旗艦AI伺服器GB300。這項突破不僅是三星今年最重大里程碑,也象徵三星將重返高階HBM競賽,即將打入輝達核心供應鏈。

 三星此前已獲超微認證並出貨,但輝達的批准更具意義。目前三星成為繼SK海力士與美光之後,第三家獲准供應輝達HBM3E的廠商。由於產業即將過渡至下一代HBM4,三星短期內能提供的數量有限,但意義仍不容小覷。

 分析師認為來自亞馬遜及微軟等超大型雲端運算公司和AI軟體服務的運算需求,讓一般伺服器承受更多工作負荷,進而推高了傳統記憶體晶片價格。根據 TrendForce數據,廣泛應用於伺服器、智慧型手機和PC的DRAM記憶體晶片價格在第三季年增171.8%。

 三星的傳統記憶體業務表現優異,但分析師表示因三星至今尚未開始對輝達供應最新12層HBM3E晶片,導致利潤和股價受到影響。競爭對手SK海力士與美光因AI驅動需求而成為主要受惠者,反觀三星在中國業務受到美國晶片管制波及,因此成長相對有限。

 今年初至7月為止,三星股價表現平平,但後來隨著三星與OpenAI、特斯拉等主要客戶達成供應協議,市場對三星股票及記憶體晶片、晶片代工事業的信心逐漸回溫,推動股價上漲。今年7月三星宣布與特斯拉達成晶片供應協議以來,股價已上漲超過43%。