欣興第三季營收 寫近11季高峰

　欣興（3037）高階ABF載板出貨加速，9月營收達113.26億元，月持平、年增4.51％，推升第三季營收至339.94億元，季增4.71％、年增7.2％，寫近11季新高；累計前九月營收965.5億元，年增12.28％。隨AI平台新案進入量產階段，下半年載板稼動率進一步回升，營運表現可望逐季墊高。

　欣興指出，ABF載板拉貨進度優於預期，其中光復一廠已穩定量產，光復二廠建廠進度同步推進；楊梅廠的高階ABF產品亦持續放量，並新增AI加速卡與高階記憶體模組應用。整體來看，ABF載板稼動率已回升至75～80％，HDI與PCB稼動率維持在85～90％水準。

　上游T-Glass玻纖布供應仍偏緊，影響部分ABF出貨時程，但高階品項價格相對穩定，欣興產品組合持續朝高附加價值方向優化，AI伺服器、HPC與網通等應用出貨成長，有助分散中低階產品庫存調整壓力。法人預估，第三季毛利率將明顯回升，全年AI相關產品營收比重可望提升至一成以上。

　欣興續擴ABF與HDI產能，2025年資本支出約206億元，主要用於光復、楊梅及蘇州群策廠的ABF產能擴建，同時啟動泰國新PCB廠建置。隨高階AI伺服器平台新案量產、ASIC與網通板需求增溫，預期2026年HDI與傳統PCB合計營收占比可望提升至五成，厚大板與新製程良率改善將成後續獲利支撐。