AI應用帶動 尖點營收連四月創高

　高階PCB鑽針需求火力全開，尖點9月營收4.18億元，月增7.34％、年增29.91％，連四月改寫歷史新高，推升第三季營收11.69億元，季增15.39％、年增21.51％，創下單季新猷；累計前九月營收30.69億元，年增18.57％，同步改寫歷年同期高點。

　AI應用帶動高多層板、厚板HDI（高密度互連板）與載板需求持續升溫，PCB製程難度與精度要求攀升，帶動鑽針及鑽孔服務需求同步成長。尖點的鑽針產能利用率已達91％、接近滿載，鑽孔服務亦回升至67％，毛利率升至29.4％，優於預期，隨第三季出貨續旺，營運動能延續上行，毛利率可望維持三成水準。

　在產品結構方面，尖點正強化鍍膜鑽針比重。隨著板材層數增多、材料硬度提升，傳統鑽針的磨耗速度大幅增加，鍍膜鑽針因具耐用與散熱特性，成為主流趨勢，尖點已同步擴充鍍膜產能，月產量將自1,500萬支提升至1,800萬支，鍍膜鑽針占比由45％拉升至50％，第四季總產能可望達3,500萬支，產品組合與良率同步優化。

　就現階段來看，當前高階PCB鑽針市場仍處供不應求，即使中、日、台主要供應商同步擴產，仍難以追上AI與高速運算應用的成長速度。尖點表示，未來將持續擴充產能，並以滿足主力客戶需求為優先，確保供應穩定性，同步提升鍍膜與微孔精度技術，以支撐高階PCB製程演進。

　隨著AI伺服器滲透率提升與高效能運算規模擴大，下游客戶於泰國等地的新廠陸續開出，也將進一步帶動鑽孔服務稼動率持續攀升，預期第四季營收將延續成長動能，全年營運維持高檔。

　展望後市，法人預估全年營收可望年增近二成，毛利率站穩三成，2026年在高階鍍膜與鑽孔服務雙軌推進下，營運規模將再度放大，獲利動能可望翻倍成長。

　隨著AI伺服器與ASIC平台持續升級，尖點在產能、技術與品質管理三方面逐步形成領先門檻，並朝次世代高階製程應用穩健布局，為產業鏈奠定長期成長基礎。