國巨併購震撼 激勵村田跟進

　國巨*（2327）公開收購芝浦步入收尾階段，隨著國巨橫掃芝浦87％股權，並擁有鉭質電容、晶片電阻等村田、三星電機所沒有的產能，展現彎道超車日商的企圖心，全球被動元件龍頭村田日前也釋出對外併購計畫，預計三年砸2,200億日圓啟動併購，金額可再加碼。

　業界統計，於AI機櫃中以GPU周邊、加速器、AI電源為三大消耗被動元件最大的新應用，根據業界釋出的某一款電源模塊設計，光鉭質電容就用了72顆，其蘊含的被動元件價值可見一斑。

　隨著雲端服務商（CSP）合計砸逾5,000億美元擴建資料中心，備戰算力，未來還有AI手機、筆電，以及機器人等邊緣AI應用，AI不僅成為剛需，也一改零組件供應鏈的風貌，純被動元件廠的角色已不足以應對ODM／EMS客戶。

　村田、三星電機、國巨分居全球前三大MLCC廠，國巨在合併基美前，業界評估其與村田的技術差距約1～1.5年，合併基美成為突圍高階應用的破口，國巨進入軍工、航太、醫療、汽車的殿堂，並擁有村田、三星電機所沒有的鉭電、晶片電阻布局，上周開出的芝浦公開收購，國巨橫掃芝浦87％股權，除少數投資人之外，絕大多數股東幾全數參與應賣，日本投資人的抉擇驚動日廠。

　村田在MLCC、軟板等全球排名居前，為根深蒂固的蘋果供應鏈，面對國巨的併購行動，村田也一改作風，據日本媒體報導，村田日前釋出三年戰略投資計畫，預計三年砸2,200億日圓投入併購，且金額可突破上限，此舉被業界解讀為國巨順利併購芝浦帶來的震撼。