水冷唱主調 台散熱鏈齊高歌

　AI伺服器功耗節節攀升，傳統氣冷已難以應付熱能壓力，水冷技術進入主流戰場。隨輝達GB系列與Rubin平台功率動輒突破百千瓦級，水冷設計已成雲端業者標配；散熱台廠如奇鋐（3017）、健策（3653）、雙鴻（3324）等集體上攻，從水冷板、快接頭到Sidecar（側邊櫃）模組，甚至微通道蓋板（MLCP）全面推進，第四季起可望迎來營運高峰。

　傳統氣冷仰賴風扇與空調排熱，但單櫃功率超過20kW後，散熱成本與PUE（電力使用效率）雙雙飆高。以大型資料中心為例，空調電力約占總耗能三成，導致PUE平均超過1.5，難以達到節能目標，相較水冷利用液體高熱容量導熱，可使PUE降至1.4～1.5，整體能效提升20％至30％，成為AI資料中心降低能耗的關鍵解方。

　研調預期，今年五大CSP資本支出將突破3,500億美元，並以AI伺服器與升級冷卻系統為投資主軸，水冷滲透率加速提升。台廠中，奇鋐與雙鴻產品線涵蓋水冷板、分歧管與液冷模組等關鍵組件，並與伺服器品牌同步進入Rubin平台驗證階段；富世達聚焦水冷模組與快接頭應用，第三季以來出貨動能提升。產業人士表示，相關水冷需求可望於第四季放量，全年成長動能明顯優於傳統產品。

　系統整合領域，台達電扮演關鍵，其Sidecar水對氣冷卻系統，能在不改變既有結構下導入水冷技術，為現階段過渡方案主流，GB系列伺服器單櫃熱功耗設計約140kW，Sidecar可依配置一對一或二對一對應，有效降低空調負載並提升系統穩定性；光寶科則以電源與結構件整合優勢，亦積極布局水冷，未來有機會切入AI伺服器Sidecar或冷卻分流模組供應鏈。

　市場目光聚焦晶片級散熱，健策因長期深耕均熱片，並與晶圓及封測廠合作，有機會在MLCP上扮演主導角色，並切入Rubin與Trainium等新世代平台。MLCP可將冷卻液直接導入均熱層，縮短熱傳路徑、提升冷卻效率，成為AI晶片散熱下一階段演進方向。隨水冷方案大量導入，台灣散熱供應鏈正逐步從單一零件製造，走向整體熱管理方案布局。