景碩(3189)營運回升,9月營收35.86億元,月增4.82%、年增35.51%,創35個月新高,推升第三季營收達103.56億元,季增8.29%、年增26.34%,重返百億元大關並寫下近12季高點,反映AI伺服器與顯卡出貨動能同步推升。累計前九月營收285.4億元,年增26.89%,全年營運有望維持雙位數成長。
景碩指出,下半年營運表現優於上半年,主力成長動能來自ABF載板,特別是RTX 50系列顯示卡訂單能見度約3~4個月,以及伺服器平台GB200帶動需求暢旺,稼動率提升至85%並帶動毛利率回升;新加入的800G交換器產品雖動能仍低,出貨正逐步放量。相較之下,BT載板受制於消費性電子需求仍偏保守,惟在DDR5導入推升下,相關訂單維持穩定。
觀察產品結構,法人預期景碩今年ABF載板營收可望年增近三成、比重提升至約四成,成為主要成長引擎;BT載板占比約四成,隱形眼鏡產品約兩成。隨AI加速運算與高階GPU、ASIC需求延伸,2026年ABF供需將趨緊,高階產品有望維持成長動能,但低階ABF與BT載板仍恐面臨供過於求壓力,價格調整主因在原物料上漲及玻纖布供應吃緊。
景碩目前BT用T-Glass玻纖布缺料情況較ABF更為明顯,主供應商交期已由16~20周延長至未定,替代料亦需經3至6個月跨料驗證,量產可能落在2026年上半年,短期對BT成長形成限制。不過,在原物料價格上漲約3%的情況下,公司透過提升產能利用率彌補成本壓力,毛利率可望維持穩定區間。
另方面,景碩今年並未新增ABF產能,現有月產能約4,000萬顆,透過去瓶頸設備與產品組合優化,持續提升整體生產效率以推高出貨量。法人預期,隨高階ABF需求延續與BT價格上調,第四季營收可望持平或小幅成長,全年營收增幅有望超越兩成。
展望後市,景碩看好2026年AI應用將進一步推升ABF需求,特別是GPU、ASIC與FPGA等高階邊緣運算晶片帶來的新封裝商機,可望帶動營收與毛利率同步提升。