晶圓代工龍頭台積電第三季營收可望首度突破兆元大關,創下歷史新高,展現AI與先進製程的強勁需求。公司將於10月16日召開法說會,市場聚焦AI晶片動能、先進製程與美國建廠進度。法人指出,台積電在輝達、蘋果等主要客戶持續加單帶動下,營運暢旺將一路延續至明年第二季。
台積電7、8月合併營收達6,589億元,在旺季效應與新台幣貶值助攻下,法人推估第三季營收將挑戰並突破兆元關卡。公司先前預估第三季美元營收介於318~330億美元,以原假設匯率29元兌1美元計算,但實際匯率收在30.469元,貶幅1.86%,將進一步推升新台幣計價營收與毛利率。法人預期,第三季獲利將同步改寫歷史新高。
展望第四季,法人預估季增與年增幅略為放緩,主因先進製程產能已近滿載。不過,隨2奈米製程進入量產倒數,明年第一季起將開始貢獻營收,全年成長動能重回軌道。法人推估,2奈米首年貢獻可達高個位數比例,優於3奈米首年約6%水準。
台積電高雄Fab22積極建置產能以滿足AI與行動應用晶片需求;外界亦關注美國亞利桑那州二廠進度。據了解,美國第二廠(Fab 21 Phase 2)已加速推進,力拚2027年首批晶圓出貨,顯示公司在中美關稅壓力下仍穩健執行全球布局。
在AI浪潮推動下,先進封裝需求仍火熱。董事長魏哲家已婉轉表示供需差距逐步縮小,但供應鏈透露,目前仍處供不應求狀態,除CoWoS之外,WMCM(晶圓級多晶片模組)產能也將在近三年呈倍數增長;帶旺台廠封測、設備業者,半導體業者透露,CoWoS委外訂單陸續釋出,設備生產排程更已規劃到2027年。
法人估計,台積電2026年資本支出上看440億美元,除因應美國廠建設及2奈米量產外,也為擴建先進封裝產能預作準備。隨著晶圓代工進入競爭新局,台積電「一個人的武林」持續,以資本支出建立的產業護城河,非競爭對手一時半刻能輕易追趕。