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20251003何英煒/台北報導

德律9月營收探底 Q4須看終端需求

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德律自5月以來,每月營收均高雙位數成長,然而9月營收與去年持平,且為今年度營收最低的月份。圖/本報資料照片
德律近五季營運、EPS

 量測及檢測設備商德律(3030)公告9月營收5.64億元,月減25.48%、年增1.01%。該公司表示,因設備機台價格高昂,導致單月營收波動較大,然今年累計前三季營收63.86億元,年增31.3%,已超過去年同期。

 德律自5月以來,每月營收均高雙位數成長,然而9月營收與去年持平,且為今年度營收最低的月份,2日股價開低走低,終場以跌停價166.5元作收。不過,該公司第三季營收20.67億元,雖然季減13%,但年增仍然強勁,成長幅度達27.21%。該公司前八月稅後純益16.45億元,每股稅後純益6.97元,已達去年全年獲利的89%。

 展望第四季,德律認為目前營運維持活絡,但仍須看伺服器、網通、半導體、車電及手機等終端產業的需求力道。

 德律量測與檢測產品主要為自動光學檢測設備及電路板測試機台,前者營收占比75%,後者25%,半導體客戶的營收占比約在10%~15%。

 近期該公司自研技術和設備,成功打進後段封裝廠商,主要客戶包括日月光等。該公司前三季營收較去年大幅成長三成,最主要亦受惠於伺服器客戶的量測設備需求成長,客戶包括有AI伺服器大廠。

 看好半導體先進封裝等相關量測和檢測商機,德律日前在半導體展中,展示Chiplet、矽穿孔(TSV)、微凸塊(μBump)、銅柱(Cu Pillar)、薄膜厚度與晶片接合等多元應用。該公司TR7950Q SII晶圓檢測與量測平台新品,具備晶圓3D外觀檢查與微觀量測能力,適用於WLCSP、圖案化晶圓及先進封裝製程。

 因應客戶所需及產業演進,德律近年針對先進封裝的檢測產品,例如TSV及TGV(玻璃基板鑽孔)等項目投入研發資源,希望盡快商品化。