暉盛先進封裝迎AI熱潮 11月上市

　成立於2002年，以專利高密度電漿技術研發起家的暉盛科技（7730），即將於11月初股票上市，成為繼聯友之後，今年第2家創新板之新上市公司。在AI及高效能運算需求持續增溫的大環境下，暉盛加速導入並擴大半導體先進封裝事業版圖，營運成長動能備受期待。

　暉盛由福邦證輔導上市，8月6日獲證交所上市審議委員會審核通過以創新板上市，8月26日證交所董事會複審通過，預計10月上旬舉行上市前業績發表會、11月初正式掛牌上市。

　暉盛為台灣先進的電漿設備廠商，產品涵蓋清潔、蝕刻與表面改質，應用於半導體、IC載板與PCB等高成長產業。受惠於先進製程、先進封裝與新村料導入，乾式製程滲透率持續提升，電漿設備需求將進一步擴大。另外，隨著AI與高效能運算需求持績擴大，推升IC載板需求持續成長，且HDI與載板逐步邁向更多層數與更小孔徑，暉盛電漿設備可為板廠實現更高I/O密度和良率，可望受惠產業升級趨勢，深具高成長潛力。

　據研調機構的調查數據顯示，2024年IC載板產值為126億美元，預估2025年可成長8.7％，達到135.6億美元，2024年至2029年的年複合成率為7.4％；且成長性優於一般板子、多層板、HDI。

　暉盛在IC載板領域深耕多年，累積穩固的市場基礎，前幾大載板廠，幾乎都是暉盛的主要客戶，涵蓋高階HDI、多層載板及先進封裝用基板等應用。隨著AI與HPC帶動先進封裝需求快速成長，產業正迎來新一波載板擴產潮，暉盛在暨有客戶基礎下，可望同步受惠。

　暉盛屬於半導體設備製造商，除了掌握產業趨勢、研發先進技術之外，向來也積極參與國際交流，今年9月29日至10月2日參加在美國聖地牙哥舉辦的IMAPS Symposium 2025，為全球半導體先進封裝與微電子領域之年度盛會，據悉IMAPS是全球最具影響力的國際協會之一，長期致力於推動先進封裝、異質整合、混合鍵合、光電與新材料等領域之交流與發展。

　暉盛於今年大會中發表專題演講「Atmospheric Pressure Plasma Surface Treatment for Hybrid Bonding」（大氣壓電漿表面處理於混合鍵合之應用）。暉盛表示，這不僅是一場技術發表，更是暉盛把台灣創新能量帶向國際舞台的重要里程碑。