榮科鎖定高階銅箔 獲HVLP認證

　榮科已取得HVLP（超低粗糙度銅箔）認證，完成多項新產品送樣，並積極進行技術升級、產品優化，布局AI伺服器、AI PC、高頻高速通訊及低軌衛星等新興應用市場。榮科日前舉行法人說明會，會中首度對外說明高階銅箔開發進度。

　該公司成立於1997年，總部設於高雄小港，專注於電解銅箔設計、製造與銷售，2018年正式掛牌上市。自2019年起，該公司陸續推出VLP與RTF系列產品，2024年完成特用高階細線路銅箔（2RT）認證，2025年更進一步取得HVLP高階認證，展現轉型高階產品的決心。

　該公司經營層指出，高階產品線在RTF系列方面，RTF（Rz＜

4μm）、RTF2（2RT，Rz＜

2.3μm）已通過主要客戶認證並逐步放量，應用於HDI、伺服器、低軌衛星與手機。

　RTF3（3RT，Rz＜1.5μm）則鎖定HPC伺服器，目前已完成第一階段客戶認證。

　HVLP系列方面，HVLP1-2（2LX／3LX，Rz＜1.5–2μm）已獲認證並有部分試單，應用於 AI PC與伺服器。HVLP3-4（4LX／5LX，Rz＜1.0-0.8μm）正進行測試送樣，鎖定下一代AI PC與伺服器。

　HVLP5（6LX，Rz＜0.5μm）仍在開發階段，聚焦利基應用。

　法人認為，榮科透過高階產品，逐步取得客戶認證，有助提升競爭力，但實際出貨放量仍需時間。

　榮科2025年上半年營收約12.5億元，年減26.8％；稅後虧損3.48億元，每股虧損2.49元。

　第二季營收7.42億元，季增46％，年減19％，毛利率-23.85％，稅後虧損2.51億元。

　榮科表示，將持續透過技術升級、設備去瓶頸與智慧製造，推進高階產品量產，並優化客戶與區域結構，以降低消費性電子波動影響。

　該公司對2026年營運轉型保持審慎樂觀，預期高階銅箔（RTF、HVLP系列）在2025年底至2026年將逐步見效。