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20251002李娟萍/台北報導

銅箔加工費 中日台齊漲

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中國大陸、台灣與日本主要銅箔供應端,幾乎同步釋出漲價訊號,顯示全球銅箔產業正進入結構性轉折期。圖/中新社
中、日、台銅箔廠漲價動態

中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會日前發布《關於調升電子銅箔加工費的建議書》,呼籲業內全體企業共同調整價格,將電子銅箔加工費平均上調每公斤人民幣2元,全球電子級銅箔市場正迎來新一波價格調整潮。

該協會指出,部分企業仍延續低價搶單的經營策略,導致市場加工費長期低於成本,與中國大陸官方明確反對的「惡性競爭」方向背道而馳。

該建議書的發布,意味著中國大陸官方與產業界已達成共識,低價銷售難以為繼,全行業需透過價格自律來維持永續經營。

產業界人士解讀,此次大陸銅箔價格上調,將促使回到行業平均成本水準,扭轉過去幾年低價「內卷」競爭帶來的虧損壓力。

台灣銅箔廠商先前已展開調價行動。金居自8月起針對一般電解銅箔與高階HVLP4產品,調漲加工費5%~10%,一方面反映夏季電價與新台幣升值帶來的成本壓力,另一方面也藉由高階產品認證逐步放量,強化在AI伺服器與高速通訊應用的競爭力。

 南亞則在9月宣布調漲部分一般銅箔與高階銅箔售價,漲幅落在個位數至雙位數區間。南亞漲價策略重點在於「汰弱留強」,逐步淡出低毛利標準品,將產能轉向高階PCB與車用電子領域。

國際銅箔大廠日本三井金屬近日也向全球客戶發出調價通知,10月起,高階電解銅箔每公斤將漲約2美元,平均漲幅達15%。

市場法人分析,此次中國大陸、台灣與日本主要銅箔供應端,幾乎同步釋出漲價訊號,顯示全球銅箔產業正進入結構性轉折期。短期而言,標準型銅箔仍受制中國大陸產能持續釋出,供過於求的壓力未解,價格彈性有限。

但在AI伺服器、低軌衛星與高階車用PCB等新應用帶動下,高階HVLP、VSP與RTF系列銅箔的需求穩步上升,價格有望保持強勢。