台積美製晶片將交付 蘇姿丰：本土化戰略關鍵

　台積電美國廠訂單報喜！超微（AMD）執行長蘇姿丰強調，在地緣政治日益複雜下，建立多元供應鏈已成為產業共識。據供應鏈訊息，AMD最快將於今年底取得台積電亞利桑那州廠晶片，象徵美國半導體製造本土化戰略迎來實質進展。

　蘇姿丰近日接受播客節目Possible專訪時指出，過去三～四年AMD持續推動製造回流美國的布局，亞利桑那廠被視為關鍵據點。「台積電在亞利桑那州的第一座晶圓廠已經完工，並承諾將擴建成大規模製造基地，這對AMD與美國半導體產業都是重大利多。」

　她強調，雖然製造基地完全回流美國並不現實，因為全球供應鏈仍高度集中在亞洲，但未來應朝「美國與亞洲雙支點」方向發展，確保供應鏈更有韌性，而非追求百分之百本土化。

　業界指出，AMD是台積電最重要先進製程客戶之一，此次亞利桑那廠首度投片交貨，具有象徵意義。供應鏈透露，AMD今年底收到的將是以N4製程生產的晶片，首批數量雖有限，但已代表美國半導體回流戰略從政策走向實質到位。隨亞利桑那廠P1、P2逐步進入量產階段，未來AMD、蘋果與輝達等大廠訂單將陸續開出，逐步擴大美國本土生產占比。

　對於台積電在AMD全球布局中的角色，蘇姿丰給予高度評價，直言台積電不僅是製造夥伴，更是技術創新的推手。她指出，AMD在伺服器與AI晶片市場全面採用Chiplet（小晶片）架構，仰賴台積電先進製程與封裝支撐。市場更傳出，AMD下一代Venice伺服器CPU將採用台積電2奈米技術，並搭配日月光開發的FOCoS-Bridge先進封裝技術，有助降低2奈米晶片高昂成本，並提升模組化設計的彈性。

　法人分析，隨著2奈米進入量產，晶片尺寸與製造成本同步上升，小晶片架構將加速普及，進一步推升對CoWoS與FOCoS等異質整合封裝需求。預估未來三年CoWoS產能年複合成長率（CAGR）將維持5成以上，帶動台系相關供應鏈與設備商營收動能。