特斯拉、蘋果 掀玻璃基板戰火

　市場傳特斯拉（Tesla）與蘋果（Apple）正評估導入「玻璃基板」（Glass Substrate），以提升半導體晶片與AI資料中心效能，業界再度將目光聚焦於這項被視為「下一代封裝材料」的技術。據台灣設備業者透露，目前並非所有晶片都適合採用玻璃基板，預期若兩大科技巨擘啟用，應會鎖定高階且大尺寸晶片應用，例如自駕車運算平台或AI伺服器處理器。

　半導體設備廠表示，玻璃基板之所以受到矚目，關鍵在於其在散熱、導熱與平整度等面向優勢。傳統有機材料在晶片尺寸擴大時容易出現翹曲與熱應力問題，而玻璃基板則能大幅降低變形風險，對於日益大型化、高功率化的晶片封裝需求尤其重要。

　設備廠業者強調，若蘋果及特斯拉未來真的導入，應會集中在AI伺服器或自駕車相關應用，不過，最終仍需觀察晶圓代工龍頭台積電的態度，目前台積電對此技術仍採鴨子划水、低調觀望的態度，尚未公開表態。

　業界分析，主要原因在於玻璃基板用於取代矽中介層（interposer），現階段尚無「非用不可」的迫切性，因此業者認為，市場傳聞的可信度仍有待驗證。

　隨蘋果、特斯拉等大廠釋出可能導入的訊號，台灣載板大廠如欣興、南電等也紛紛加速布局，已有樣品送交客戶測試並獲得初步回饋。然而，產業界坦言，目前全球尚無任何公司進入穩定量產階段，技術成熟度、成本結構與供應鏈整合都仍在驗證中。

　載板業者指出，伺服器模組、矽光子（Silicon Photonics）等高階應用晶片尺寸邁向120毫米以上，有機材料翹曲與訊號傳導瓶頸日益明顯，玻璃基板優異的平整度與尺寸穩定性使其成為具潛力的替代方案。然而，相較於ABF載板已建立成熟製程體系，玻璃基板的製造難度明顯更高，不僅鑽孔容易破裂、孔內電鍍難度大，後段增層、防焊等製程也因材料特性差異而無法直接沿用既有技術，導致學習曲線極為陡峭。

　業內人士透露，若終端客戶願意共同承擔開發成本並提供設計參數，台系載板廠具備進行小量客製化試產能力，並正持續累積製程經驗與可靠性驗證，為未來商業化奠定基礎。