英特爾宣示 晶圓代工邁新局

　英特爾技術之旅ITT 2025首度於美國亞利桑納州舉行，宣示晶圓代工業務今年迎來重要轉折；Intel 18A以晶背供電實現技術領先，供應鏈業者透露，第三季已開始小量出貨美系客戶，明年將進入放量階段；在矽光子（CPO）技術方面，則透過EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）先進封裝達成晶片與光子堆疊連接；玻璃核心基板則定位為補強技術，預計2028年導入。

　半導體業者分析，英特爾獲得約200億美元注資後，重要技術重新啟動研發動能，加上晶片大廠因供應鏈安全考量開始合作，晶圓代工業務有望重回成長軌跡。法人指出，台廠鑽石碟大廠中砂、玻璃設備廠群翊、玻璃鑽孔廠鈦昇，均可望成為直接受惠者；智原已與Intel 18A製程成功流片，手握先進製程ASIC解決方案。

　智原表示，首個採用18A的設計案，為基於Arm CPU的基礎設施平台SoC專案。藉由業界首創的PowerVia及環柵電晶體技術，大幅提升元件庫利用率與整體效能；據悉，最高金屬層數（Metal Layer）將達到19層，其中包含5層晶背（Back-side）結構。

　要在維持晶片厚度情況下增加金屬層數，晶圓必須磨薄。鑽石碟為晶圓減薄的關鍵耗材，每一層都需經過CMP（化學機械研磨製程），隨製程演進，耗用量將進一步提升。中砂已成功打入多家晶圓代工大廠，並開始擴大供應美系客戶，持續協助進行驗證與導入。

　在矽光領域，英特爾專注與大型關鍵客戶合作，採用客製化的CPO與EMIB結合解決方案。目前英特爾的有機核心基板搭配EMIB橋接路線，已能支援超越9倍光罩尺寸的設計。隨封裝尺寸持續放大、互連線寬縮小至5微米以下，玻璃基板將成為理想解決方案。

　群翊在先進封裝領域深耕已久，投入扇出型封裝與異質整合設備，在玻璃核心基板與中介層方面具備金屬化技術，可協助客戶提升TGV（玻璃通孔）良率並達成穩定量產。鈦昇也將於明年擴充TGV設備產線，隨著更多客戶投入，TGV普及速度可望加快。