良率攀升 力成FOPLP給力

　AI、高效能運算（HPC）與高速通訊應用快速崛起，推動晶片封裝邁向高功耗、高頻寬與高密度的技術演進，其中，「FOPLP（扇出型面板級封裝）」因具備大面積、高散熱效率與I/O密度優勢，成為全球半導體供應鏈競逐的下一代關鍵平台。力成科技（6239）歷經多年研究與客戶協同開發後，今年已正式跨入FOPLP量產門檻，並預計2026年啟動擴產，市場看好FOPLP將是力成未來重要營運成長動能。

　力成指出，公司在FOPLP領域已布局多年，並與多家AI與網通晶片客戶共同開發技術，今年良率已突破可量產門檻，標誌著FOPLP正式進入商業化階段。力成並計畫2025年進一步擴大投資，2026年大規模建置FOPLP產線，預期可望開始對營收產生實質貢獻，並與2.5D/3D IC平台形成完整技術組合，提供客戶更全面的先進封裝解決方案。

　為滿足市場需求，力成已宣布將資本支出由原訂150億元上修至190億元，強化包括FOPLP、2.5D、3D IC等多項先進封裝平台的產能布局。力成強調，AI與HPC應用結構快速轉變，客戶對高階封裝需求明確且急迫，公司必須同步加快技術與產能雙軌投資，才能在新一輪封裝競賽中搶占先機。

　展望未來，法人預期FOPLP將成為力成2026年後具爆發力的成長引擎，隨著AI運算功耗持續上升、散熱與I/O挑戰加劇，全球半導體封測市場將從「以製程為中心」轉向「以系統整合與封裝設計為核心」。力成藉技術突破、量產經驗與客戶基礎，有望在新一輪技術週期中搶得關鍵位置，進一步鞏固高階封裝市場的領先地位。

　FOPLP是近年封裝領域的重大創新，能以更大面積的面板基板取代傳統圓形晶圓封裝，讓封裝空間與I/O腳位數量增加，同時散熱效率顯著提升，特別適用於AI加速器、邊緣運算、網通晶片等高功耗應用場景。