輝達AI供應鏈優勢 黃仁勳：對手難以複製

　輝達執行長黃仁勳在最新專訪中，深度剖析輝達供應鏈戰略布局對維持市場領導地位的關鍵。他強調，輝達建立競爭對手難以複製的供應鏈優勢，這不僅是技術領先，更在於對整體供應鏈深度掌控。黃仁勳透露，在啟動數千億美元AI基礎建設前，在一年前就必須啟動供應鏈產能，其中包含晶圓投片及記憶體採購。

　給予供應鏈足夠長的訂單能見度。黃仁勳指出，隨著年度發表新晶片的節奏周期，晶圓和記憶體的需求已達到數千億美元，他更強調，已經徹底優化從晶圓投片、CoWoS封裝到HBM記憶體的整條供應鏈。並隨時可以做到產能翻倍。

　幕後最大功臣為台積電莫屬。驗證台積電先進封裝技術暨服務副總何軍先前所述，AI產品迭代時間縮短，先進封裝交期從七季壓縮至三季，甚至在研發階段，就開始下單拉機台，唯有與在地化設備生態系統，進行協同設計，才有辦法完成終端需求。

　輝達帶起產業鏈快速升級，已在眾多台廠業者產生質變，如台積電合組3D IC聯盟，加速設備業者開發機台、減少改機台頻率，又或是如HVDC（高壓直流）輸電系統，帶起電力革命，推動台達電、光寶科開始探討第三代半導體功率元器件的採用。

　黃仁勳表示，供應鏈願意為輝達預先投入數千億美元的產能建設，正是基於對公司交付能力和全球客戶網絡的信心。「他們相信輝達能夠順利交付全球客戶，因此願意啟動大規模產能投資。」

　黃仁勳坦言，市場競爭比以往更加激烈，但進入門檻也史無前例地提高。「晶圓成本持續上升，除非進行極大規模的協同設計，否則無法實現」，他分析，競爭對手需要同時開發六、七顆晶片才能與輝達匹敵，這對技術能力和資金實力都提出極高要求。

　面對ASIC（特殊應用積體電路）競爭，黃仁勳認為，當市場規模達到一定程度後，客戶往往會選擇自建工具（customer-owned tooling）而非外包給ASIC供應商。「蘋果智慧手機晶片出貨量如此龐大，他們絕不會向ASIC廠商支付50％～60％的毛利率」，這觀點凸顯規模經濟對供應鏈控制權的重要影響。