日月光再下40億擴新廠

　全球封測龍頭日月光投控（3711）持續擴大先進封裝產能布局，25日宣布，旗下子公司日月光半導體董事會決議，將高雄K18B新廠房建設工程發包予關係企業福華工程，總金額達40.08億元。半導體供應鏈人士指出，日月光的K18B新廠工程是該集團近年在南部園區最大規模廠房建設之一，未來將因應未來AI、高效能運算（HPC）及先進封裝技術需求快速成長下的產能擴張計畫。

　日月光指出，為配合高雄園區後續營運成長及產能升級策略，已於今年上半年完成對塑美貝科技100%股權的收購，以簡易合併方式取得新廠用地。該基地未來將進行原有廠房拆除重建，預計興建地下2層、地上8層的新型智慧化廠房，總樓地板面積約1.83萬坪，將成為集團在南台灣重要的先進封裝產線擴充基地。

　半導體業界人士指出，日月光K18B新廠工程是集團近年在南部園區最大規模的廠房建設之一。未來完工後，將大幅提升公司在2.5D/3D先進封裝、CoWoS、SoIC等高階製程應用的生產能量，並強化與全球晶圓代工、GPU及AI晶片客戶的供應鏈合作深度，對公司營運與產能競爭力將有顯著挹注。

　法人分析，AI與HPC時代下，先進封裝技術的戰略價值持續攀升，台積電、三星等晶圓代工巨頭都在擴充CoWoS、SoIC等高階封裝產線。日月光此次在高雄大規模投資新廠，不僅有助於擴大產能規模與產品組合彈性，也能強化與客戶協同開發能力，預期將成為未來數年營運成長的重要推手。