三星HBM市占變老三

　產業研究機構Counterpoint Research最新數據顯示，今年第二季三星電子在全球高頻寬記憶體（HBM）市場的市占率下滑至第三，由美光拿下第二，但分析師仍舊看好韓國業者繼續主導HBM市場。

　報告指出，今年第二季三星HBM全球市占率為17％，略低於美光的21％。SK海力士繼續以壓倒性的62％市占率穩居龍頭。

　儘管三星短期市占下滑，Counterpoint預測明年三星HBM市占率有望反彈突破30％，主因是三星即將通過對主要客戶的HBM3E認證，並預計自明年開始出口HBM4晶片，屆時市占率將開始反彈。

　Counterpoint表示，隨著HBM4晶片即將於今年稍晚問世，韓國業者在全球HBM市場的主導地位將進一步鞏固。目前主導HBM市場的SK海力士已完成HBM4開發，並建立量產系統。若順利通過品質測試，SK海力士的HBM4將導入輝達下一代AI圖形處理器（GPU）Rubin，並於明年底開始量產。

　Counterpoint也指出，中國廠商雖積極開發HBM技術，但目前進展仍受限於高技術門檻。

　長鑫存儲（CXMT）主導的HBM3計畫，目前仍未解決速度與散熱等技術瓶頸，原本預期今年出貨，如今可能延後至明年下半。

　Counterpoint資深研究員崔正九（Choi Jung-gu）表示：「中國目前尚未克服HBM技術的核心挑戰，包括運作速度不足與熱管理問題。」他補充道：「華為近期引發爭議的自研HBM，也被判定為初階版本，其速度甚至不到標準HBM晶片的一半。」

　儘管面臨來自美光與中國的競爭壓力，Counterpoint依舊認為韓國雙雄SK海力士與三星將在HBM市場保持領先地位，但不忘提醒日後隨著美光加快供應節奏，以及中國持續投入資源，未來幾年市場競爭將更加激烈。