再生晶圓夯 昇陽半、均豪齊步衝

　2奈米製程即將進入量產，再生晶圓需求攀升，昇陽半導體（8028）與均豪（5443）構建再生晶圓產業鏈，共同推動產能擴張與技術升級，可望同步展現成長動能。

　法人分析，昇陽半具備高市占率與長期客戶基礎，是全球主要再生晶圓供應商。該公司2025年第二季雖受美元計價與約0.9億元匯損影響，每股稅後純益（EPS）僅0.58元，但隨產能擴充與匯率回穩，第三季毛利率可望回升。

　2奈米邁入量產，用於製程監控與防護的擋控片需求急增，擋控片是不含正式電路、專門用於監測厚度、缺陷與金屬殘留並隔離初段不穩定製程的晶圓。

　其使用比例，已由28奈米的1：0.8、3奈米的1：2.2，進一步提升至2奈米的1：2.7以上，代表每生產1片晶圓，需要搭配超過2片的擋控片，使再生晶圓單片價值，約為28奈米的5倍，成為需求爆發的關鍵動能。

　為滿足客戶需求，昇陽半再度上修產能，並擴大資本支出。該公司新增43.79億元投資計畫，將2025年底月產能由80萬片提高至85萬片，2026年更從95萬片大幅上修至120萬片。

　除了再生晶圓，昇陽半也積極布局薄化業務，利用高耐壓與優異散熱性能的碳化矽（SiC）滿足先進封裝散熱的新需求，為公司帶來下一波成長動能。

　均豪則為昇陽半擴產的關鍵後盾。法人分析，均豪已成功由面板設備商轉型為半導體設備廠。

　該公司2025年上半年半導體業務營收占比達60％，若含子公司均華更高達76％，帶動毛利率升至36.9％，上半年EPS達1.53元，較去年同期成長56％。

　隨著2奈米製程需求擴大，主要再生晶圓客戶昇陽半上修資本支出，將直接推升均豪設備出貨動能。

　法人指出，均豪的核心優勢，在於提供再生晶圓製程所需的拋光、研磨及清洗等關鍵設備，是昇陽半快速擴產的重要供應商。

　均豪也與關鍵客戶展開下一世代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝技術合作。該技術因晶圓面積更大，且存在不等距與翹曲等挑戰，對設備精度要求極高，估2028年進入量產，將成為中長期成長引擎。