記憶體火熱 封測族群大補

　全球記憶體市場景氣回溫，第四季DRAM與NAND合約價可望上漲15％～20％，DDR4現貨價同步走強，市場庫存快速去化，帶動台股記憶體族群轉強。法人指出，受惠HBM（高頻寬記憶體）需求持續爆發，記憶體封測廠力成（6239）、南茂（8150）、華泰（2329）等已獲主要客戶追加投片，訂單能見度延伸至年底，部分產品線更傳出具有議價空間，營運有望顯著回升。

　外電報導，美國雲端服務商CoreWeave與輝達（NVIDIA）簽下價值63億美元的AI運算資源長約，輝達推進Blackwell Ultra GPU量產，為下半年記憶體需求再添動能。法人分析，AI伺服器運算效能快速提升，帶動對高頻寬記憶體的需求暴增，HBM供給仍處於吃緊狀態，使得相關堆疊與測試訂單湧向台系封測業者，帶動營收與毛利率同步走揚。

力成為全球最大記憶體封測廠之一，法人指出，力成在HBM相關測試服務已有布局，並積極提升先進封裝產能，近期接獲北美與日韓大廠的追單，第四季稼動率可望進一步攀升。

南茂受惠傳統DRAM與NAND需求回升，加上客戶拉貨力道增強，單季營收表現可望優於上半年。華泰近來亦傳出新型DDR5與LPDDR5X測試訂單，法人看好其營運谷底已過。

　整體而言，隨HBM需求持續爆發、AI運算加速帶動供需吃緊，記憶體報價自谷底反彈，台系封測廠力成、南茂、華泰已迎來轉單效應，營收動能持續回升。法人樂觀看待，第四季營收將明顯優於上半年，2026年訂單能見度有望拉長，記憶體封測族群將成為台股下半年不容忽視的強勢題材。

市場觀察，今年下半年AI與雲端需求帶動整體供需逆轉，形成「漲價循環」。法人強調，當前封測報價仍在低基期，若第四季合約價續揚，記憶體封測業者不僅訂單滿載，毛利率與單價也有回升契機，2026年成長曲線將更明確。

　法人認為，HBM不僅在高階AI GPU應用爆量，還推動電源管理IC、介面IC等周邊需求，持續刺激中高階測試與封裝產能利用率。台廠封測業者在HBM測試與堆疊經驗具優勢，後市成長動能強勁。