富喬啟動現金增資 上看30億

富喬（1815）18日董事會決議辦理現金增資發行新股案，規劃發行不超過6萬張（6,000萬股），每股面額10元，募集資金將用於充實營運資金。以18日收盤價62.1元推算，若採市價八折訂價，市場估計，富喬可籌資上看30億元。

富喬為玻纖紗、玻纖布生產製造商，電子級玻纖紗以優先供應自有布廠使用為原則，僅部份供應其他電子布廠，並規畫一定比例產製工業用玻纖紗對外銷售，主要銷往歐洲、美國、日本及亞洲、其他地區。

法人指出，AI伺服器帶動對玻纖布材料的需求，因採用銅箔基板（CCL）材料日益強調低介電損耗的Low Dk／Low Df值CCL材料，低介電材料能更好地控制熱膨脹，降低熱膨脹係數（CTE）可減少PCB在高溫下的應力，降低分層風險。

此外，增加AI伺服器增強層壓板中的玻璃纖維含量，會有助於降低CTE，因為玻璃纖維的CTE顯著低於樹脂，可達到更好的熱膨脹係數。

富喬具備自製玻纖紗及玻纖布的垂直整合優勢，專注開發低介電常數（Low Dk）、低熱膨脹係數（Low CTE）高階玻纖布，並已取得AI客戶認證。

法人預估，該公司2025年Low Dk系列，占電子級玻纖布產能比重將達40％以上，帶動營收與獲利同步推升。

在AI伺服器與高速網通需求帶動下，高階銅箔基板市場2025至2027年年複合成長率（CAGR）上看26％，顯著高於供給增速7％，將帶動高階玻纖供需緊俏。