高階銅箔超夯 三井金屬、金居擴產搶市

　高階銅箔新產能爬升不及需求，市場缺口擴大，銅箔龍頭廠日商三井金屬與台廠金居近期同步決定擴產搶市，市場預期，2026年產業將進入「升級驅動、供需吃緊、價格走揚」的長線成長循環。

　生成式AI與超高速運算需求，推動全球PCB與銅箔基板規格升級，高階HVLP4銅箔成為雲端資料中心及AI伺服器核心材料。

　三井金屬以機能材料事業為核心，旗下兩大產品領先全球，其中，三井MicroThin超薄高密度電解銅箔，市占率達98％，應用於高密度HDI PCB與先進封裝，該公司計畫至2027～2028年，將月產能由4,900萬平方公尺，提升至5,200萬平方公尺。

　該公司另一主力產品VSP（Very-Low-Profile銅箔），為極低表面粗糙度銅箔，適用AI伺服器高速傳輸。

　三井已率先完成HVLP5客戶驗證，並啟動量產，HVLP4持續放量，法人調查，三井於2026年9月總產能可達月產840噸。

　法人表示，三井的HVLP4可低耗損轉為HVLP5，每提升一級，需一年以上技術積累，將進一步鞏固其高階銅箔龍頭地位。

　金居產品則以AI伺服器、800G／1.6T交換機等特殊銅箔為主，占比逾7成。

　該公司HVLP4產品已獲主要銅箔基板大廠驗證，HVLP5產品驗證中，目前標準銅箔換算產能約月產1,800噸，2026年雲林三廠完工後，可達月產2,700噸，若全數轉換為HVLP4，並考量效率折減，2026年下半年HVLP4月產能可達550～600噸。

　法人分析，AWS T2 MAX／T3、Google TPU V7、NVIDIA Rubin等新一代AI伺服器平台，預計2025年底至2027年間全面採用HVLP4銅箔。

　僅AWS、Google、NVIDIA三大平台2026年下半年需求就達月產1,200至1,500噸，若加上Meta與AMD，單月需求上看1,800噸以上，高階銅箔的供給缺口擴大。

　業界人士指出，三井金屬HVLP5率先量產，金居則積極擴充HVLP4產能，兩大廠將在「產品升級加上供需失衡」驅動下持續受惠，帶動全球銅箔價格與毛利率上行，將成為推動產業長線成長的關鍵力量。