晶片自主化 華為昇騰大軍壓境

　中國科技巨頭華為輪值董事長徐直軍18日在上海華為全聯接大會上，首次公布昇騰晶片演進和目標，稱未來3年華為已規劃多款昇騰晶片，包括950PR、950DT，以及昇騰960和970，其中950PR將於2026年第一季推出。分析稱，華為此舉顯示中國正加速落實晶片本土化，以擺脫對輝達（NVIDIA）等外國晶片大廠的依賴，而其高調發布也讓中美科技戰再度升溫。

　綜合陸媒報導，在對晶片業務保密多年之後，華為此次揭露AI晶片「昇騰」系列產品時間表，分別是2026年第四季推出昇騰950DT、2027年第四季是昇騰960、2028年第四季為昇騰970。

　徐直軍透露，華為已具備自研高頻寬記憶體（HBM）技術，該領域過去由韓國SK海力士與三星電子主導。他指出，「我們將採取一年一更新的節奏，每次發表都要把算力提升一倍。」

　此外，華為還將推出可支撐超大規模算力的「超級節點」（supernode）。這是一種高效能算力架構，能讓數千顆晶片以高速互聯，進而形成叢集（cluster）。徐直軍預告，Atlas 950 將於2026年第四季亮相，支援8,192顆昇騰晶片；Atlas 960則預計在2027年底登場，支援高達15,488顆晶片。

　目前華為在全球部署逾300套的Atlas 900 A3超級節點，應用於電信、製造等20多個產業。徐直軍強調，「運算力現在是，也將繼續是AI的核心。」

　綜合外媒報導，科研機構Omdia指出，「華為正結合其在網路設備的優勢與中國電力供應條件，全力推進超級節點，以彌補晶片製造落後的劣勢。」此外，華為也將在2026年與2028年，分別推出新一代鯤鵬伺服器晶片。

　華為公布新產品後，中國半導體類股18日午後上漲2％，反映投資人對本土晶片自主化的期待，尤其傳出中國官方要求科企暫停採購輝達AI晶片，更突顯「國產替代」的迫切性。

　報導稱，華為此次發布正呼應北京「科技自立」政策方針。美商亞洲集團（The Asia Group）合夥人陳澍指出，華為的技術規格或有誇大之嫌，但其躋身全球AI領導者的野心「不可低估」。