i17本周開賣 台鏈大啖商機

　蘋果iPhone 17系列即將於本周正式上市，除了新機話題吸睛，更有望掀起台灣供應鏈的旺季行情。隨著零組件進入首波大提貨潮，台系PCB大廠華通（2313）、臻鼎-KY（4958）及軟板廠台郡（6269）齊受矚目，分別扮演電路板與高階軟板的關鍵供應商，不僅為第三季末營收帶來跳升契機，也為後續在AI與高速運算市場的布局埋下伏筆。

　就供應鏈定位來看，華通長期在高密度互連（HDI）與主板領域居領導地位，供應新機核心PCB，出貨穩定度高；臻鼎橫跨軟板與硬板，憑藉規模優勢持續擴張產能，是美系手機PCB的重要支柱；台郡則深耕軟板領域，今年在新機軟板數占比達三分之一，並聚焦Docking等設計相對單純的模組，鞏固競爭優勢。

　隨iPhone 17拉貨潮啟動，三家業者短期業績彈性可期。就最新業績表現來看，華通7月營收59.95億元、8月回升至65.62億元，創九個月新高，法人預期，隨著9月大規模出貨湧現，第三季營收將逼近200億元，季增幅度有望超過1成。

　臻鼎動能亦同步轉強，7月營收133.52億元、8月升至146.51億元，累計前八月營收突破1,062億元，改寫歷史同期新高，第三季表現可望明顯優於前一季。相較之下，台郡7、8月營收維持在19億元上下，雖仍呈年減，但因部分SMT打件改由其他廠商承接，實際獲利絕對值未受影響。

　展望後市，臻鼎已規劃2025至2026年各投入300億元資本支出，加碼泰國、淮安與台灣新廠產能，鎖定AI伺服器與高階PCB應用，形成「手機＋AI」雙主軸格局；華通則持續擴張低軌衛星與高階伺服器主板業務，並啟動泰國新廠量產，以分散風險並開拓新市場。

　台郡則具備10～20層高階軟板製程能力，逐步切入伺服器機櫃短距纜線取代方案，具備空間效率、量產性與穩定性優勢。隨AI伺服器頻寬需求不斷放大，2026年起有望進入放量期；同時導入極低損耗材料與Metalink製程，為高速傳輸應用奠定技術基礎。