中芯 傳測首款陸DUV曝光機

　為突破美國科技封鎖，中國晶圓代工龍頭中芯國際17日傳出，正在對中國首台國產先進晶片製造設備進行試驗－由本土新創企業所開發的深紫外光（DUV）曝光機，目標是挑戰荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）的技術壟斷，並為生產AI處理器儲備關鍵能力。

　綜合外媒報導，知情人士透露，中芯國際正在測試的，是一台由上海新創公司宇量昇（Yuliangsheng）所製造的28奈米製程DUV曝光機，並計畫利用多重圖案化（multi-patterning）技術來生產7奈米晶片。該機台採用與艾司摩爾相似的「浸潤式」技術。雖然中芯的初步測試結果「相當樂觀」，但該機台能否以及何時能投入大規模量產，目前仍是未知數。

　報導指出，這類機台在良率較低的情況下，可能勉強推進到5奈米製程，但已是極限，無法再往更先進的製程發展。

　市場研究機構Bernstein的半導體分析師Qingyuan Lin表示，如果試驗成功，這對中企而言將是重要一步，可在此突破的基礎上，打造更先進的機台。然而，擁有一台曝光機原型是一回事，要將其投入量產並與ASML競爭，又是另一回事，這可能還需要好幾年的時間。

　近年來，美國祭出出口管制，已嚴重限制中企取得新機台的管道。更關鍵的是，中國仍無法取得用於製造輝達等頂尖晶片所需的、最先進的極紫外光（EUV）曝光機，主因是ASML被禁止向中國出售此類設備。

　另一方面，中國半導體設備製造商新凱來（SiCarrier）等公司正投入資源研發EUV機台，但這些努力仍處於非常早期的階段。該EUV研發計畫內部代號為「聖母峰計畫」。