意法半導體 法國廠建PLP試驗產線

　全球半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics）17日宣布，將投資6,000萬美元於其法國圖爾（Tours）工廠，建置「面板級封裝技術」（Panel-Level Packaging, PLP）的試驗產線。據路透社報導，該產線最快2026年第三季就能開始營運。

　意法半導體聲明稿寫著：「為了支持公司長期營運成功，此項計畫不只專注於先進製程的基礎建設，也肩負著旗下法國、義大利部分工廠的重整使命。」

　該公司指出，此次建置先進半導體製程所用到的PLP封裝技術，被視為半導體封裝領域邁向新技術的重要一步。與傳統需要在圓形晶圓上生產晶片的方式不同，PLP技術可實現在方形晶圓上生產，不僅降低耗損成本，也大幅提升產能與生產效率。意法半導體目前已在馬來西亞麻坡（Muar）廠導入PLP技術，每日產能可達500萬顆晶片。

　過去晶片生產集中成本較低的亞洲，但PLP技術可減少亞洲常見的生產工序，透過規模經濟與高度自動化，在歐實現同等產能。

　意法半導體作為歐洲最大晶片製造商之一，這幾年來在主要市場卻表現相當低迷，因此近期正著手實施成本削減計畫，7月時還曾預告將裁員5,000人。

　圖爾廠因產線老舊，一直是意法半導體重點處理目標之一，但因工會抵抗而受阻。

　相同情況在義大利也發生，意法半導體15日才派出代表，與義大利工業部長烏爾索（Adolfo Urso）及工會代表召開緊急會談，最終宣布不會在阿格拉特（Agrate）廠區裁員，將透過自願離職等方式調整公司營運，並指出會視未來產業發展趨勢，不排除阿格拉特廠能於2027年擴廠。

　此次意法半導體斥資開發新產線，不單是希望能開發先進製程試驗產線，接軌AI爆發所產生的晶片需求，也希望能以圖爾廠作示範，為重啟義、法兩國等老舊廠區提出解決之道。