衝矽光子 國科會預算加碼 瞄準未來千億美元大餅

　國科會17日委員會議由經濟部提報「矽光子研發成果與未來規劃」，全球矽光子市場預估2030年將突破千億美元，行政院已將矽光子技術納入AI新十大建設中，原晶創台灣方案已有研發與設備預算。主委吳誠文表示，學界已進行矽光子研究，國研院半導體研究中心也成立CPO平台，但為加速產業發展，額外再編列科技預算5億元。

　國科會指出，台灣雖具半導體優勢，但在光晶片設計、高速封裝、驗證環境與關鍵材料等環節，仍存技術與產業缺口，難以支撐AI所需的高速光電整合。

　吳誠文說，今年SEMICON很多國外團體來台尋求合作夥伴，顯示台灣宣示要投入矽光子時，大家都看到機會。美、日、中及東歐半導體領域不如台灣，但如台積電、日月光等創造出與光領域如模組、晶片等合作機會，讓光學較強的國家認為，與台灣合作，在矽光子發展是最佳途徑。

　吳誠文認為，前瞻製程除運用在高速運算，未來邊緣運算、機器人、無人機或載具等也都可能用到矽光子，這帶給民主供應鏈發展機會，台灣領導這領域發展，將來可制定產業標準。

　據經濟部提報研發成果與未來規劃，2028年矽光子技術目標全球領先。產業技術司副司長周崇斌說明，2024年除透過A+企業補助計畫與法人合作，已協助茂德、世界先進、聯發科、穩懋、上詮等業者投入光晶片、雷射製程與高速電晶片開發，也推動學研投入光運算、光通訊等技術研發，建置國際級規格高速矽光子驗證實驗室。

　以該實驗室技術，支援單通道達400Gbps、總傳輸量達409.6Tbps，預計可協助業者降低逾60％驗證成本與時間。同時也補助完成至少3項晶圓代工或封測設備開發驗證，導入二項以上載板、PCB或封測材料。