蔚華科技 切TSV檢測市場

　蔚華科技持續深化先進封裝領域布局，並跨足TSV（Through Silicon Via，矽通孔）檢測市場。新推出的檢測系統，能以非破壞方式即時監測孔壁缺陷、孔底氧化殘留與孔深等關鍵品質，突破過往製程長期依賴破壞性切片的瓶頸，預期將隨著3D IC與HBM堆疊需求攀升，帶動新一波設備商機。

　TSV因具備高密度、低延遲的垂直互連特性，已成為3D IC、堆疊式記憶體（HBM）、高效能運算（HPC）與AI晶片不可或缺的基礎。然而，TSV孔結構深寬比高、尺寸微小，使得傳統切片驗證不僅耗時且具破壞性，更無法即時反映製程良率變動，長期制約良率提升與成本控管。

　蔚華指出，SpiroxLTS技術已在TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）應用領域獲得國際客戶高度肯定，此次進一步延伸至TSV檢測，將有助晶圓代工與封測客戶克服製程瓶頸。SP8000S系統可針對孔壁缺陷與氧化層殘留進行非破壞性即時抽檢，確保品質穩定；SP8000SE則能於TSV成孔蝕刻過程中，即時檢測孔深與孔壁狀況，協助判斷蝕刻速率與品質穩定度，取代傳統等待切片驗證的冗長流程，大幅減少產能停滯並節省成本。

　業界對TSV品質要求愈趨嚴苛，特別是在高深寬比結構下，對非破壞性、即時檢測的需求顯著提升。蔚華新系統能讓客戶在產線進行即時製程監控，不必停機等待切片結果，並能結合AI演算法進行量化判定，及早發現異常並修正，有助於整體產線良率與成本優化。

法人分析，隨台積、三星、英特爾等大廠加速推進先進封裝產能，TSV需求快速放大，檢測與量測設備將成為供應鏈關鍵環節。蔚華已在TGV市場累積經驗，此次跨足TSV檢測，有助搶先卡位未來高階封裝市場，成為半導體產線良率管理的重要解決方案供應商。