汎銓矽光子檢測技術 亮相

汎銓以「驅動未來檢測新世代」為主題，參加SEMICON 2025，重點亮相矽光子檢測技術。汎銓董事長柳紀綸表示，全球AI／HPC應用推動製程進入埃米世代，先進封裝、矽光子與CPO技術逐步走向量產，且供應鏈區域化趨勢明顯，材料分析（MA）與失效定位的「就近、快速、可量化」需求不斷攀升，預期2026年營運重回成長。

　汎銓聚焦「矽光子與CPO的研發與量產分析技術」、「埃米世代先進製程材料分析需求的SAC-TEM中心」，持續擴大AI專區服務國際大廠、擴張美、日與深圳三大據點，厚植全球市場競爭力，展現關鍵檢測技術與國際市場布局的競爭優勢。

柳紀綸表示，半導體製程推進至1.4奈米以下世代，材料分析檢測、委案量能需求持續攀升，汎銓也在8月啟用SAC-TEM（球差校正穿透式電子顯微鏡）中心，成為關鍵技術戰力。

　該平台具備次埃米等級解析度，將成為先進製程與CoWoS、Chiplet、Hybrid Bonding 等先進封裝技術不可或缺的檢測利器，有效縮短研發周期、確保製程良率。

　SAC-TEM中心已進入客戶稽核認可階段，有望於年底前投入營運，堆疊未來營運動能，並進一步鞏固半導體先進材料分析領域的領先地位。

　今年汎銓已完成擴增美國矽谷、日本川崎、中國深圳等營運據點，與既有的新竹、竹北、台南及南京據點形成完整國際網絡，其中美國矽谷、中國深圳開始貢獻營收，而日本川崎新廠區第四季投入營運，有機會進一步增添汎銓海外營運表現更為有利成長態勢。