日月光上月營收 近三年新高

　日月光投控（3711）8月合併營收564.66億元，月增9.6％、年增6.7％，創33個月以來新高；累計今年前八月營收4,069.11億元，年增7.77％。展望下半年，先進封裝需求強勁、傳統封測業務回溫，日月光今年營運可望成長，且隨先進封裝及測試新產能開出，有利明年營運維持成長趨勢。

　日月光先前預期，第三季封測業務持續成長，第四季維持季增。先進封裝及測試方面，目前先進封裝產能已滿載，公司估計，若以美元計價，第三季合併營收預估季增12％至14％，市場法人看好日月光第三季營運可望維持成長。

　日月光表示，今年以來除了先進封裝及先進測試業務顯著成長外，傳統封裝表現也優於去年。今年先進封裝測試營收目標較2024年增加10億美元，日月光營收成長趨勢，估持續至2026年後。

　日月光目前積極擴展測試業務，除既有晶圓級測試 （CP）外，也擴展至最終測試（Final Test）與老化測試（Burn-in），預期今年測試營收成長率將為封裝的兩倍，到第四季將占整體封測營收約20％，由於測試業務具有高毛利特性，公司也持續投入資源擴產。

　法人預期，日月光成長趨勢將延續至2026年後，主要動能來自先進製程解方的推進，及AI普及所帶動的廣泛製造需求，同時也預期2026年整體產業迎全面性復甦。

　日月光表示，台灣半導體在全球供應鏈中，已具備相對完整的生態鏈，涵蓋製造、設計及OEM等關鍵環節，未來提升產業競爭力將更著重在整體系統優化，不再僅止於製程、封裝或材料單一環節，而是涵蓋新摩爾定律下的3D IC、矽光子、能源管理等多面向整合，藉由兼顧效能、成本與經濟性，形成差異化優勢。這將是台灣產業在下一波價值鏈重塑中必須提前布局的重點。