逆勢突圍 東台、上銀攻半導體商機

工具機業為突破當前訂單銳減困局，競相布局半導體業。東台以晶圓研磨減薄機、刨平機等設備，搶攻半導體封裝後段製程商機。上銀集團旗下大銀微系統參加台灣國際半導體展，展出多維度定位平台，瞄準半導體檢測設備市場。

工具機業近年面臨電動車取代傳統燃油車、美國關稅、新台幣匯率波動等嚴峻考驗，為突破困境，亞崴、程泰、百德、福裕、普森、威士頓、鍵和、普發、騰柏、大詠城等十家廠商，希望以工具機加工，切入半導體非金屬硬脆材料領域：百德旗下美國Winbro提供雷射鑽孔加工機，打入半導體設備大廠供應鏈體系。

東台攜手轉投資東捷參加今年台灣國際半導體展，聚焦晶圓加工、先進封裝兩領域，今年首度展出晶圓研磨減薄機，應用在半導體封裝後段製程的研磨晶圓背面，刨平機處理表面不平整部分，東台表示，目前已送樣給客戶進行驗證，年底前會推自動化研磨減薄設備，鉋平機今年先出貨兩、三台給客戶，正與客戶洽談訂單倍數增加至20多台。

　東台董事長嚴瑞雄表示，預估三年內，東台半導體設備營收比重拉升至30％；五年內，半導體相關設備營收上看6億元。

　上銀集團旗下上銀、大銀兩家公司攜手參加今年台灣國際半導體展。大銀董事長卓秀瑜、執行副總經理游凱勝指出，近年晶圓堆疊愈來愈高，大銀開發的多維度定位平台，快速對焦、精準檢測，可解決晶圓表面翹曲4MM對焦問題。游凱勝透露，大銀多維度定位平台與驅控器已送給半導體指標性的檢測量測客戶進行驗證，有機會在今年內出貨，看好未來多維度定位平台占整個平台產品營收比重會逐漸增加。

大銀指出，大銀今年訂單主要來自半導體、自動化及包含PCB在內的電子製造設備等產業，目前精密運動及控制元件訂單能見度維持1.5～2個月，微米及奈米級定位系統在手訂單能見度4～5個月，部分定位系統長單看到明年第一季，下半年營運至少與上半年相當。