AI晶片製程加工設備送樣 雷科明年半導體營收占比 衝高

　雷科半導體設備耕耘報佳音，AI晶片製程用玻璃、陶瓷加工設備進入送樣階段，明年可望切入新一代AI晶片供應鏈，加上晶圓修調設備（Wafer Trim）獲大陸知名半導體集團訂單、TSV矽穿孔設備亦開始驗證，半導體設備營收明年可望成長逾倍，營收占比將攀上新高上看70～80％，穩居營收主力。

　雷科參展SEMICON TAIWAN 2025推出一系列產品，雷科總經理黃萌義看好送樣中的半導體設備將落實為訂單，成為主要成長動能，營收占比將一路衝高，去年已達55％，明年有機會攀升至70～80％，預期可望年增一倍以上。

　在代理設備部分，雷科代理德國Cyber公司的CoWos檢測設備，去年僅交貨40台，今年前七月累計交貨量飆逾60台以上，隨台積電持續在嘉義、台南布建先進封裝產能，雷科下半年針對兩大廠區也將開始交付相關設備，除台積電訂單外，也拿下二家大型半導體封裝廠訂單。

　自製設備部分，雷科獲陸系半導體集團晶圓修調（Wafer Trim）設備訂單，今年底開始交貨，總數達10台以上，將分二年交貨，該設備進入門檻高，幾乎由雷科獨家生產，據悉，平均毛利率超過50％，明年將扮演雷科衝刺半導體營收主要動能。

　此外，雷科也參與AI晶片前段製程加工設備送樣、認證，據了解送樣時間已達半年以上，與國內大型載板廠合作，用在CoWoS、CoPoS製程的玻璃、陶瓷加工設備，明年可望切入新一代AI晶片供應鏈，也吸引日本擅長陶瓷材料的知名大廠，尋求與雷科合作。