2025記憶體高峰論壇 創新局

　人工智慧應用加速成長，記憶體與運算架構創新已成產業競爭核心焦點。SEMICON Taiwan 2025記憶體高峰論壇上，SK海力士與三星電子兩大記憶體巨頭罕見同台，直言記憶體已是AI時代的戰略制高點。

　兩家大廠一致指出，隨先進封裝與高效能運算快速推進，誰能率先突破記憶體瓶頸，就有望在新一輪半導體競賽中搶得先機。

　該論壇並邀集美光、聯發科、華邦電、旺宏等重量級高層，從記憶體技術、AI基礎設施到未來應用，提出深度觀察。

　SK海力士副總裁兼高頻寬記憶體（HBM）業務規劃負責人崔俊龍表示，AI模型日益多樣化，對記憶體提出更嚴苛挑戰，僅靠速度提升已不足因應，必須透過新一代系統層級記憶體架構，才能兼顧效能、擴展性與功耗。

　根據預測，至2030年數據中心耗電量將比2023年增加3至6倍，其中AI工作負載將占比高達65％，HBM的深度整合，將是因應能耗挑戰的核心。

　三星電子半導體副總裁、記憶體產品規劃負責人崔長碩則指出，AI計算需求的成長速度遠超過硬體效能提升。過去15年，AI運算需求年均成長4.7倍，但硬體僅提升1.35倍，差距快速擴大，唯有靠HBM、CXL與新世代架構，才能支撐AI高速發展。

　聯發科技術副總裁暨資料中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu表示，聯發科正積極推進AI與資料中心策略，並強調效能與總持有成本（TCO）是關鍵。

　透過與輝達在NVLink Fusion與XPU架構的合作，及台積電在2.5D/3.5D封裝、HBM/LPDDR技術的協同合作，聯發科持續優化「Performance per Watt」，同時兼顧Scale-Up與Scale-Out，回應AI對高頻寬記憶體龐大需求。

　華邦電總經理陳沛銘則指出，AI從雲端延伸至邊緣，市場對低延遲、低功耗與即時決策的需求日益迫切。

　華邦電提出的CUBE架構，單顆晶片可提供128Gbps頻寬，並可擴展至1TB/s至4TB/s，藉由3D堆疊與先進封裝，不僅降低功耗、提升密度，更在實際案例中支援30Tbps頻寬，展現AI時代的突破性解決方案，特別適合Edge AI與Cloud AI的互補發展。