深化封裝與通訊應用 達航 鎖定AI雷射製程

　在AI運算、車用電子與高速通訊驅動下，電子製造邁入高頻高速與異質整合的新紀元。PCB鑽孔設備廠達航科技聚焦高精度雷射技術，將於今年SEMICON發表新一代加工方案，鎖定面板級扇出型封裝（FO-PLP）、晶圓測試探針卡及陶瓷基板等應用，展現雷射平台技術的整合能力，並擴大至光電共封裝（CPO）、低軌衛星、AI伺服器與5G／6G元件市場，推升下半年營運動能。

　達航表示，此次展出主打VELA系列雷射系統，包括飛秒、皮秒與奈秒等極短脈衝雷射，並導入雙雷射頭同步鑽孔架構，對應AI伺服器基板與光模組等複雜製程。公司強調，自主研發的控制器與對位系統具備彈性，可支援客戶從樣品試作到量產，並有效提升微細結構良率，特別是在陶瓷、玻璃、ABF與PI等高階材料的熱影響區（HAZ）控制上具備優勢。

　因應CPO市場拓展，達航亦開發新型綠光與UV雷射，擴大適用材料，並攜手日本子公司大船企業強化技術輸出。今年6月於JPCA Show中展示的產品，達航已獲多家日本大廠測試與訂單，有望進一步打開亞洲高階封裝市場。

　從產品定位來看，達航的雷射平台已跨足探針卡、封裝基板、內埋元件、光模組與低軌衛星等應用，並支援高頻高速、異質整合與高可靠度，藉由雙雷射頭與極短脈衝技術，實現同時加工與精度控制，對應AI與通訊製程新趨勢。

　營運策略方面，達航指出，目前在台灣與日本設有研發據點，研發人員占比超過18％，並與多家國際先進封裝與通訊模組大廠合作，深化橫向整合，此次不僅展示技術實力，也被視為品牌強化與客戶連結的關鍵。

　隨先進封裝朝向大尺寸、複合材料與高密度發展，雷射微加工在製程靈活度與材料兼容性上的優勢將日益明顯。展望下半年，達航將持續推進雷射平台整合應用能力，推進與國際客戶合作試產案，並加速新型雷射源商品化，為中長期營運奠定成長動能。