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20250905李娟萍/台北報導

輝達CCL訂單 傳斗山奪下

高階材料吃緊,業者認為M9規格台光電、聯茂有機會

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輝達CCL訂單,傳韓廠斗山奪下,業者認為M9規格台光電、聯茂仍有機會。圖/美聯社
輝達AI伺服器平台材料規格進展

 輝達(NVIDIA)在新一代AI伺服器平台材料與PCB規格定稿上動作頻頻,根據市場傳出的最新戰況,南韓大廠斗山(Doosan)可能從中勝出,台系CCL大廠台光電、台燿、聯茂4日股價聞訊臉綠。

 市場人士指出,GB300與Rubin世代方案已完成定稿,並分發給主要客戶,唯一進入量產架構為Bianca。

 材料端方面,定價以M8規格為基準,市場有一說是由斗山奪下訂單。但亦有業者認為,因高階材料供應吃緊,高於M8的規格亦有機會替代。

 超規格材料的額外成本,將由供應商吸收,由於利潤率充足,能鎖定上游材料架構的業者,將享有超額利潤。

 輝達的VR200平台,是針對AI伺服器的系統級平台設計,目前仍處於PCB規格審查中,供應鏈的消息指出,運算板為M8與M9(低介電常數第二代,Low-DK2)比較中,M9效能更佳,Cordelia架構為首選,Bianca架構為備用。

 交換板以台光電的896K3(石英布版本,Q布)和896K2(Low-DK2版本)為候選材料,前者訊號完整性與散熱表現佳,但價格高出30% 以上。

 交背板部分,Kyber 78(26×3)與 Kyber 104(26×4),均採用台光電896K3,最終量產架構仍以Oberon架構為基礎。

 台光電及聯茂有望成為M9等級CCL合格供應商,公司對此說法,表示不予評論。