中華精測攻AI 8月營收年月雙增

　中華精測（6510）8月合併營收4.14億元，月增0.9％，年增37.0％。中華精測表示，8月成長主因客戶次世代手機旗艦晶片（AP）及人工智慧（AI）晶片測試需求增溫所致，公司看好第三季營運持續攀升。

　精測表示，隨客戶產品升級與新應用推廣，持續看好手機與AI領域的長期市場機會。此外，以AI為核心的iSD智慧設計平台已應用於正式案件，將可縮短設計周期、提升效率，加快客戶產品上市時程，進一步鞏固在高階智慧型手機與AI市場的競爭優勢。

　展望AI Agent時代來臨，市場對於高效能測試解方渴求日益迫切，精測也指出，該公司將持續投入高階應用處理器（AP）、人工智慧（AI）、記憶體（Memory）及無線射頻（RF）等相關應用領域之探針卡研究與發展。

　精測今年以來營收維持成長動能，主要來自探針卡需求增溫，除近期季節性旺季需求的SSD控制晶片及車用相關ASIC之測試探針卡之外，藉由iSD智慧設計系統完成之新型探針卡亦開始陸續出貨，包括應用於次世代智慧型手機之應用處理器晶片及射頻晶片，皆為今年下半年業績關鍵支撐。

　此外，精測今年推出BR系列混針探針卡搭配獨家導板散熱，已於高速PCIe 4取得測試驗證，且精測BKS系列探針卡開始進行高速PCIe 5之測試驗證，今年下半年探針卡業績可望優於上半年。

　展望下半年，除HPC、次世代智慧型手機晶片測試板等邊緣AI市場進入傳統旺季外，近期新增主權AI市場亦逐步帶來商機，為精測第三季整體業績成長再增添動能，且HPC相關產品已進入下世代工程驗證階段，精測下半年接單與出貨可望持續走強，全年營運將優於去年。

　精測8月合併營收4.14億元，較去年同期大幅提升37.0％，累計今年前八個月合併營收達31.92億元，較去年同期成長59.7％。