萬潤攜三雄精密 SEMICON展亮相

萬潤科技將於SEMICON Taiwan 2025攜手集團企業聯潤科技與三雄精密共同參展，展示從光學耦合、自動化量測到精密熱壓製程的完整解決方案。

　法人指出，此舉展現萬潤在AI與先進封裝領域的縱深布局，有助鞏固其在全球封裝供應鏈的競爭優勢。

萬潤近年來積極投入先進封裝相關設備開發，已在光學耦合、智慧點膠與大面板製程建立差異化優勢。本次展會將主打自主研發的光耦合設備，結合高精度六軸耦合手臂、影像識別技術與Active Alignment演算法，特別針對光電晶片與FAU（Fiber Array Unit）高速耦合需求而設計。設備更內建全自動上下料與點膠固化模組，可在大規模量產條件下維持高良率，為矽光子應用的關鍵製程工具。

　另一方面，萬潤將展示Panel Dispenser系列，支援310至711毫米大尺寸基板，並具備多閥噴塗、基板翹曲抑制及溫度均勻控制功能，搭配AI智能出膠監控與閉環補償，可全面提升PLP與Underfill製程的效率與穩定性。法人分析，隨著DSCC與Counterpoint預測FOPLP與玻璃基板（GSP）市場未來將以近三成的年複合成長率快速擴張，AI 與HPC應用將成為推動需求的最大引擎，萬潤切入時機正好，未來出貨潛力龐大。

在集團層面，聯潤科技將帶來Micro-Lens 3D形貌量測平台，整合白光干涉與Confocal技術，可同時進行3D建模、尺寸量測與瑕疵檢查，並結合AI系統實現即時檢測；三雄精密則展示涵蓋點壓、框壓、均溫與透氣材料等熱壓方案，協助客戶有效控制溫度分佈與壓合品質，強化先進封裝製程的可靠度。三家子公司協同合作，形成完整解決方案，正符合全球晶圓代工與封測廠朝向「一站式供應鏈」的發展方向。