台燿 7月每股賺1.17元

　銅箔基板（CCL）大廠台燿（6274）1日公告，7月營收26.67億元，年增25％；稅前淨利4.28億元，年增32％；稅後純益3.29億元，年增30％，每股稅後純益（EPS）1.17元，營收與獲利同步成長。

在第二季合併財報部分，該公司營收67.8億元，年增19％，惟受到匯率波動及新廠投產初期成本影響，稅後純益僅6.52億元，較去年同期下滑6％，毛利率表現承壓。

　累計最近四季（2024年第三季至2025年第二季），台燿營收達260.85億元，稅後純益27.83億元，EPS為10.14元。

法人指出，台燿短期受惠於美系AI ASIC需求擴張，以及中低階CCL報價調漲，毛利率可望自第三季起回升。隨著AI伺服器與800G交換器需求持續增長，公司高階M7、M8產品產能將優先配置於相關專案，推動產品組合進一步優化。

根據法人供應鏈調查顯示，自6月起，台燿已成功切入美系雲端服務業者（CSP）AI ASIC供應鏈，直接供應M8等級材料，帶動營收連續兩個月呈現雙位數月增，推升7月獲利表現。

展望長期，AI伺服器正進入材料升級周期。法人表示，下一代美系AI ASIC專案雖仍採用M8 CCL，但所需銅箔將由HVLP2升級至HVLP4，PCB板報價預期提升逾三成，對台燿營運貢獻可期。

更進一步，2026年AI伺服器主板材料將全面升級至M8（Low-Dk2+HVLP4），部分設計甚至導入M9。憑藉量產能力與原物料掌握優勢，台燿有望成為最大受益者。

在產能布局方面，台燿泰國一期廠已於第三季開始小量生產，預計第四季達到月產30萬張，使總產能提升至月產能230萬張；同時公司也啟動二期擴產計畫，預計2026年第二季末再新增30萬張產能。

法人認為，隨著「Out of China」需求轉移趨勢加速，台燿的海外產能，將成為長期競爭優勢。